- Composición: Almohadilla térmica fabricada con compuestos poliméricos aislantes eléctricos, no corrosivos y de alta estabilidad, diseñada para aplicaciones térmicas básicas. - Conductividad térmica: Estimada en 13 W/m·K, adecuada para la transferencia eficiente de calor en equipos como CPU, GPU, laptops y consolas. - Durabilidad: Alta estabilidad mecánica y térmica a largo plazo. Proporciona una distribución constante de presión y mantiene su rendimiento con el tiempo. - Facilidad de aplicación: Lámina flexible de 0.5 mm de espesor, de instalación limpia y sencilla. Se adapta fácilmente a superficies irregulares sin necesidad de herramientas o limpieza posterior.

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- Composición: Almohadilla térmica de polímeros aislantes y no corrosivos, diseñada para entornos de alto rendimiento. No conduce electricidad, ideal para sistemas de overclocking exigentes. - Conductividad térmica: Estimada en 13 W/m·K, lo que permite una transferencia de calor efectiva en CPUs, GPUs y chipsets bajo cargas térmicas elevadas. - Durabilidad: Estabilidad térmica desde -40 C hasta 220 C. Ideal para estaciones de trabajo, PC de edición y gaming de alto nivel. - Facilidad de aplicación: Parche flexible de 1.5 mm de espesor. Se adapta a superficies irregulares, distribuye presión uniformemente y facilita una instalación limpia y sin residuos.

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- Composición: Almohadilla térmica fabricada con materiales poliméricos no corrosivos y eléctricamente aislantes, diseñada para proporcionar una disipación estable. - Conductividad térmica: Estimada en 13 W/m·K, adecuada para refrigeración efectiva en CPU, GPU, portátiles, consolas y otros dispositivos electrónicos. - Durabilidad: Alta estabilidad térmica y mecánica a largo plazo. Distribuye uniformemente presión y temperatura, y soporta múltiples ciclos sin degradación. - Facilidad de aplicación: Parche flexible de 1.5 mm de espesor, fácil de recortar e instalar. Compatible con superficies irregulares y aplicaciones de mantenimiento general o mejora térmica.

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- Composición: Almohadilla térmica fabricada con polímeros térmicamente conductivos, aislantes eléctricos, no corrosivos y de alta estabilidad. - Conductividad térmica: Estimada en 13 W/m·K, adecuada para disipación de calor en CPU, GPU, laptops y consolas. - Durabilidad: Estabilidad térmica a largo plazo, excelente distribución de presión y resistencia mecánica para uso repetido. - Facilidad de aplicación: Hoja flexible de 2.0 mm de espesor, se adapta a variaciones de superficie sin necesidad de herramientas ni residuos. Fácil de recortar.

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- Composición: Almohadilla térmica de compuestos poliméricos no corrosivos, eléctricamente aislantes, ideal para aplicaciones generales con espacio térmico amplio. - Conductividad térmica: Estimada en 13 W/m·K, adecuada para refrigeración de CPU, GPU, laptops, consolas y otros dispositivos con separación térmica significativa. - Durabilidad: Alta resistencia térmica y estructural. Capaz de mantener su forma y capacidad de conducción térmica en uso prolongado. - Facilidad de aplicación: Hoja de 3.0 mm de espesor, flexible, recortable, y lista para colocar. Ideal para rellenar espacios grandes entre componentes y disipadores sin ensuciar.

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- Composición: Almohadilla térmica de alto rendimiento fabricada con compuestos aislantes no corrosivos, desarrollada especialmente para sistemas en overclock. - Conductividad térmica: Estimada en 13 W/m·K, lo que garantiza una transferencia de calor efectiva bajo cargas extremas. - Durabilidad: Rango de operación de -40 C a 220 C, ideal para aplicaciones intensivas. Diseñada para mantener la estabilidad térmica. - Facilidad de aplicación: Hoja flexible de 1.0 mm de espesor, diseñada para cubrir grandes áreas. Distribuye uniformemente la presión.

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- Composición: Almohadilla térmica de alto rendimiento fabricada con compuestos aislantes no corrosivos, desarrollada especialmente para sistemas en overclock. - Conductividad térmica: Estimada en 13 W/m·K, lo que garantiza una transferencia de calor efectiva bajo cargas extremas. - Durabilidad: Rango de operación de -40 °C a 220 °C, ideal para aplicaciones intensivas. Diseñada para mantener la estabilidad térmica incluso en configuraciones de alto voltaje y frecuencia. - Facilidad de aplicación: Hoja flexible de 1.0 mm de espesor, diseñada para cubrir grandes áreas.

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- Composición: Grasa térmica a base de silicona blanca con alta carga de óxidos metálicos. Formulada para mantener consistencia y sellado térmico hasta 177?C (350?F). - Conductividad térmica: 0.8 W/m·K, adecuada para CPU, chipsets, tarjetas VGA y aplicaciones electrónicas generales donde la disipación de calor no es extrema. - Durabilidad: Soporta una amplia gama de temperaturas sin cambiar de consistencia. Estable a largo plazo. Dieléctrica, con constante dieléctrica de 4.4 y resistencia de hasta 21.7?kV/mm. - Facilidad de aplicación: Pasta no fluida, diseñada para aplicarse de forma controlada. Incluye plantillas ZIF para una aplicación precisa en distintos sockets.

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- Composición: Pasta térmica de alto rendimiento con nanocompuestos de óxidos metálicos y carbono, formulada para ser segura (no conductiva eléctricamente). - Conductividad térmica: >5.15 W/m·K, ideal para refrigeración eficiente en CPU y GPU durante sesiones prolongadas de uso intensivo. - Durabilidad: Alta resistencia térmica con rango operativo de -30?°C a 280?°C. Baja evaporación y larga vida útil, incluso en condiciones exigentes. - Facilidad de aplicación: Viscosidad de 12,500 cP, fácil de aplicar con espátula. Su alta densidad (>3.25) permite rellenar perfectamente el espacio entre el disipador y el procesador.

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- Composición: Mezcla avanzada de 45% compuestos de carbono, 45% óxidos metálicos y 10% silicona. - Conductividad térmica: 5.15 W/m K, adecuada para tareas exigentes como gaming, edición y estaciones de trabajo de alto rendimiento. - Durabilidad: Amplio rango de temperatura (-50 C a 340 C), alta resistencia a la evaporación y estabilidad térmica a largo plazo. - Facilidad de aplicación: Alta viscosidad (12500 cP), lo que permite una aplicación limpia, precisa y uniforme. Incluye aplicador para uso más cómodo.

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- Composición: Formulada con 45% compuestos de carbono, 45% óxidos metálicos y 10% silicona. Es completamente segura, ya que no conduce electricidad. - Conductividad térmica: >5.15 W/m·K. Ideal para gamers, entusiastas y estaciones de trabajo que requieren disipación térmica estable y eficiente. - Durabilidad: Rango térmico extremo de 50 C a 340 C. Baja evaporación y alta resistencia térmica, manteniendo sus propiedades durante años de uso. - Facilidad de aplicación: Alta viscosidad (12500 cP) que permite una aplicación precisa. Incluye aplicador para uso rápido y limpio.

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- Composición: Pasta térmica de alto rendimiento con 30% compuestos de silicona, 20% de carbono y 50% de óxidos metálicos. - Conductividad térmica: >8.5 W/m·K, diseñada para usuarios exigentes que requieren máxima transferencia térmica en CPU y GPU. - Durabilidad: Alta tolerancia térmica (-50 °C a 340 °C) con operación estable hasta 280 °C. Baja evaporación y una vida útil estimada de hasta 8 años. - Facilidad de aplicación: Viscosidad de 1000 cps para una cobertura suave y uniforme. Incluye espátula aplicadora y bolsa resellable para almacenamiento práctico.

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