- Composición: A base de compuestos cerámicos y polímeros de alta densidad, sin contenido metálico, lo que lo hace eléctricamente no conductor.
- Conductividad térmica: 13.3 W/m K, ideal para disipar calor eficientemente en componentes como GPU, CPU, VRM y módulos de memoria.
- Durabilidad: Alta durabilidad, soporta temperaturas operativas extremas de -40C a 200C, y resistencia dieléctrica de hasta 6KV.
- Facilidad de aplicación: Presentación en forma de parche blando y flexible, de dureza entre 30 y 60 Sc, fácil de colocar entre superficies sin necesidad de herramientas.
- Composición: Fabricado con PCM (material cambiador de fase) de alta densidad (2.7 g/cm³), diseñado para activarse térmicamente.
- Conductividad térmica: Estimada en 13 W/m K, aprovechando el cambio de fase para ofrecer transferencia térmica uniforme y eficiente.
- Durabilidad: Opera en un rango de temperatura de -60 C a 130 C. Ideal para ciclos térmicos constantes en CPUs, GPUs, consolas y módulos electrónicos.
- Facilidad de aplicación: Lámina flexible y precisa de 0.2 mm de espesor. Fácil de instalar sin ensuciar, autoadaptativa al calentarse, sin necesidad de herramientas.
- Composición: Material cambiador de fase (PCM), diseñado para fundirse ligeramente con el calor y rellenar imperfecciones microscópicas entre CPU/GPU y disipador.
- Conductividad térmica: Estimada en 13 W/m K, con cambio de fase que permite una transferencia de calor altamente eficiente y uniforme.
- Durabilidad: Rendimiento constante a lo largo del tiempo gracias a su capacidad autoadaptativa. Recomendado para múltiples ciclos térmicos sin pérdida de efectividad.
- Facilidad de aplicación: Pastilla de contacto directo, no ensucia y no requiere herramientas. Autoadhesiva y diseñada para una instalación rápida y limpia.
- Composición: A base de grafeno puro, con alta conductividad térmica y estructura ultradelgada. Es eléctricamente conductor, por lo que requiere precaución en su instalación.
- Conductividad térmica: Estimada 1500 W/m K gracias al material de grafeno, ideal para aplicaciones de alto rendimiento térmico.
- Durabilidad: Alta estabilidad a largo plazo, resistente a la corrosión y al desgaste, diseñada para entornos exigentes.
- Facilidad de aplicación: Hoja ultrafina de solo 0.001 pulgadas de espesor, flexible y fácil de colocar, pero requiere cuidado debido a su conductividad eléctrica.
- Composición: Lámina de grafeno puro con propiedades térmicas superiores. Es eléctricamente conductor, por lo que se recomienda aplicar con precaución para evitar cortocircuitos.
- Conductividad térmica: Estimada 1500 W/m K gracias al uso de grafeno de alta calidad, ideal para disipar calor de forma extrema en componentes críticos.
- Durabilidad: Alta estabilidad a largo plazo, resistente a la corrosión y a condiciones térmicas exigentes.
- Facilidad de aplicación: Lámina ultrafina de tan solo 0.001 pulgadas (0.0025 cm), altamente flexible y fácil de instalar.
- Composición: Fabricado en grafeno de alta pureza, material con propiedades térmicas avanzadas. Es eléctricamente conductor, por lo que debe aplicarse con cuidado.
- Conductividad térmica: Estimada 1500 W/m K, ideal para refrigeración de CPU, GPU y otros componentes de alto rendimiento.
- Durabilidad: Alta resistencia mecánica y térmica, soporta hasta 400 C sin degradarse. Dureza 80 Shore, ideal para contacto sólido y duradero.
- Facilidad de aplicación: Lámina flexible y delgada de solo 0.025 mm de espesor. Su densidad de 2.15 g/cm asegura contacto firme y eficaz entre superficies.
