- Composición: Fórmula de alto rendimiento compuesta por 60% óxidos metálicos, 15% carbono y 25% silicona. - Conductividad térmica: >13.5 W/m·K, ideal para usuarios extremos, entornos de overclocking y estaciones de trabajo de alto rendimiento. - Durabilidad: Operación estable de -30 °C a 130 °C, con tolerancia de hasta 150 °C. Baja evaporación y larga duración (hasta 8 años de uso estimado). - Facilidad de aplicación: Viscosidad de 1200 poise. Incluye espátula para aplicación rápida y uniforme. Bolsa resellable incluida para almacenaje seguro y reutilización.

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- Composición: Mezcla avanzada compuesta por 60% óxidos metálicos, 15% carbono y 25% compuestos de silicona. Nanotecnología incluida para mejorar la transferencia térmica mediante micro-moléculas. - Conductividad térmica: 13.5 W/m K, excelente para overclocking, gaming intensivo y estaciones de trabajo de alto rendimiento. - Durabilidad: Alta tolerancia térmica con operación segura entre -30 C y 130 C, y soporta picos de hasta 150 C. Baja evaporación y vida útil estimada de hasta 8 años. - Facilidad de aplicación: Viscosidad de 1200 poise, ideal para una cobertura uniforme. Incluye espátula aplicadora y bolsa resellable para almacenamiento y reutilización.

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- Composición: Pasta térmica gris a base de óxido de zinc, no conductiva eléctricamente y libre de compuestos volátiles. - Conductividad térmica: No especificada en W/m·K, pero clasificada como alto rendimiento para uso entusiasta. La impedancia térmica ultrabaja mejora la transferencia de calor respecto a pastas estándar. - Durabilidad: Alta estabilidad química y térmica, pensada para durar años sin necesidad de reaplicación. Excelente opción para builds confiables de largo plazo. - Facilidad de aplicación: Baja viscosidad, lo que permite rellenar microimperfecciones fácilmente y lograr una cobertura homogénea entre el disipador y el procesador.

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- Composición: A base de silicona (Dimethyl Silicone 9%) con rellenos conductores (48%), reforzantes (19%) y antioxidantes (24%) para mayor estabilidad térmica. - Conductividad térmica: 5.15 W/m·K, garantizando una excelente transferencia de calor entre el procesador y el disipador. - Durabilidad: Resistente a temperaturas de hasta 250 °C, con rango operativo de -60 °C a 200 °C, lo que asegura larga vida útil. - Facilidad de aplicación: Tipo pasta térmica, fácil de aplicar en procesadores CPU/GPU gracias a su consistencia controlada y alto rendimiento.

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- Composición: A base de silicona (Dimethyl Silicone 9%) con rellenos conductores (48%), reforzantes (19%) y antioxidantes (24%), formulada para alta estabilidad térmica. - Conductividad térmica: 5.15 W/m·K, lo que garantiza una transferencia de calor eficiente entre CPU/GPU y el disipador. - Durabilidad: Soporta temperaturas de hasta 250 °C, con un rango de operación entre -60 °C y 200 °C. - Facilidad de aplicación: Tipo pasta térmica, de fácil aplicación y distribución uniforme, ideal para procesadores CPU/GPU.

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- Composición: A base de silicona (Dimethyl Silicone 9%) con rellenos conductores (48%), reforzantes (19%) y antioxidantes (24%), diseñada para estabilidad térmica prolongada. - Conductividad térmica: 5.15 W/m·K, ofreciendo una excelente transferencia de calor entre la CPU o GPU y el disipador. - Durabilidad: Soporta temperaturas de hasta 250 °C, con un rango operativo de -60 °C a 200 °C. - Facilidad de aplicación: Pasta térmica de alta eficiencia, fácil de aplicar y distribuir uniformemente sobre superficies de procesadores CPU/GPU.

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- Composición: A base de silicona (Dimethyl Silicone 8%) con rellenos conductores (57%), reforzantes (8%) y antioxidantes (27%), formulada para máxima eficiencia térmica. - Conductividad térmica: 13.5 W/m·K, proporcionando un rendimiento excepcional en la transferencia de calor. - Durabilidad: Soporta temperaturas de hasta 300 °C, con rango operativo entre -60 °C y 230 °C, ideal para sistemas de alto rendimiento. - Facilidad de aplicación: Pasta térmica no conductiva, de alta viscosidad, diseñada para una aplicación uniforme y segura sobre CPU/GPU.

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- Composición: A base de silicona (Dimethyl Silicone 8%) con rellenos conductores (57%), reforzantes (8%) y antioxidantes (27%),. - Conductividad térmica: 13.5 W/m·K, ofreciendo una transferencia de calor superior para procesadores de alto rendimiento. - Durabilidad: Soporta temperaturas de hasta 300 °C, con rango operativo entre -60 °C y 230 °C, garantizando estabilidad prolongada. - Facilidad de aplicación: Pasta térmica no conductiva, de alta viscosidad y fácil aplicación, ideal para uso en CPU/GPU.

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- Composición: A base de silicona (Dimethyl Silicone 9%) con rellenos conductores (49%), reforzantes (17%) y antioxidantes (25%),. - Conductividad térmica: 8.5 W/m·K, proporcionando una disipación de calor superior para procesadores de alto rendimiento. - Durabilidad: Soporta temperaturas de hasta 280 °C, con un rango de operación de -60 °C a 200 °C, resistente a la evaporación y a la degradación por calor. - Facilidad de aplicación: Pasta térmica de alta viscosidad, fácil de aplicar y segura, gracias a sus materiales no conductivos.

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- Composición: A base de silicona (Dimethyl Silicone 9%) con rellenos conductores (49%), reforzantes (17%) y antioxidantes (25%). - Conductividad térmica: 8.5 W/m·K, ideal para transferir calor en procesadores de alto rendimiento y equipos exigentes. - Durabilidad: Soporta temperaturas de hasta 280 °C, con rango operativo entre -60 °C y 200 °C, resistente a la evaporación y degradación térmica. - Facilidad de aplicación: Pasta térmica de alta viscosidad, no conductiva y segura para usar en CPU/GPU, con aplicación suave y uniforme.

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