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- Composición: Formulada con 45% compuestos de carbono, 45% óxidos metálicos y 10% silicona. Es completamente segura, ya que no conduce electricidad.
- Conductividad térmica: >5.15 W/m·K. Ideal para gamers, entusiastas y estaciones de trabajo que requieren disipación térmica estable y eficiente.
- Durabilidad: Rango térmico extremo de 50 C a 340 C. Baja evaporación y alta resistencia térmica, manteniendo sus propiedades durante años de uso.
- Facilidad de aplicación: Alta viscosidad (12500 cP) que permite una aplicación precisa. Incluye aplicador para uso rápido y limpio.
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- Composición: Pasta térmica de alto rendimiento con 30% compuestos de silicona, 20% de carbono y 50% de óxidos metálicos.
- Conductividad térmica: >8.5 W/m·K, diseñada para usuarios exigentes que requieren máxima transferencia térmica en CPU y GPU.
- Durabilidad: Alta tolerancia térmica (-50 °C a 340 °C) con operación estable hasta 280 °C. Baja evaporación y una vida útil estimada de hasta 8 años.
- Facilidad de aplicación: Viscosidad de 1000 cps para una cobertura suave y uniforme. Incluye espátula aplicadora y bolsa resellable para almacenamiento práctico.
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- Composición: Fórmula de alto rendimiento compuesta por 60% óxidos metálicos, 15% carbono y 25% silicona.
- Conductividad térmica: >13.5 W/m·K, ideal para usuarios extremos, entornos de overclocking y estaciones de trabajo de alto rendimiento.
- Durabilidad: Operación estable de -30 °C a 130 °C, con tolerancia de hasta 150 °C. Baja evaporación y larga duración (hasta 8 años de uso estimado).
- Facilidad de aplicación: Viscosidad de 1200 poise. Incluye espátula para aplicación rápida y uniforme. Bolsa resellable incluida para almacenaje seguro y reutilización.
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- Composición: Mezcla avanzada compuesta por 60% óxidos metálicos, 15% carbono y 25% compuestos de silicona. Nanotecnología incluida para mejorar la transferencia térmica mediante micro-moléculas.
- Conductividad térmica: 13.5 W/m K, excelente para overclocking, gaming intensivo y estaciones de trabajo de alto rendimiento.
- Durabilidad: Alta tolerancia térmica con operación segura entre -30 C y 130 C, y soporta picos de hasta 150 C. Baja evaporación y vida útil estimada de hasta 8 años.
- Facilidad de aplicación: Viscosidad de 1200 poise, ideal para una cobertura uniforme. Incluye espátula aplicadora y bolsa resellable para almacenamiento y reutilización.
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- Composición: compuesto a base de resina de silicona
- Conductividad térmica: no especificada
- Durabilidad: alta estabilidad para uso prolongado
- Facilidad de aplicación: pasta térmica de fácil aplicación y alta adherencia
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- Composición: compuesto térmico con base no conductiva
- Conductividad térmica: mayor a 3.5 W/mK
- Durabilidad: estable con amplio rango de temperatura de -50 a 220 grados celsius
- Facilidad de aplicación: pasta térmica de facil aplicación con buena viscosidad
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- Composición: compuesto térmico no conductivo
- Conductividad térmica: no especificada
- Durabilidad: alta estabilidad para uso prolongado
- Facilidad de aplicación: pasta termica de facil aplicación y buena distribución
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- Composición: A base de silicona (Dimethyl Silicone 9%) con rellenos conductores (48%), reforzantes (19%) y antioxidantes (24%), diseñada para estabilidad térmica prolongada.
- Conductividad térmica: 5.15 W/m·K, ofreciendo una excelente transferencia de calor entre la CPU o GPU y el disipador.
- Durabilidad: Soporta temperaturas de hasta 250 °C, con un rango operativo de -60 °C a 200 °C.
- Facilidad de aplicación: Pasta térmica de alta eficiencia, fácil de aplicar y distribuir uniformemente sobre superficies de procesadores CPU/GPU.
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- Composición: A base de silicona (Dimethyl Silicone 9%) con rellenos conductores (49%), reforzantes (17%) y antioxidantes (25%),.
- Conductividad térmica: 8.5 W/m·K, proporcionando una disipación de calor superior para procesadores de alto rendimiento.
- Durabilidad: Soporta temperaturas de hasta 280 °C, con un rango de operación de -60 °C a 200 °C, resistente a la evaporación y a la degradación por calor.
- Facilidad de aplicación: Pasta térmica de alta viscosidad, fácil de aplicar y segura, gracias a sus materiales no conductivos.
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- Composición: A base de silicona (Dimethyl Silicone 9%) con rellenos conductores (49%), reforzantes (17%) y antioxidantes (25%).
- Conductividad térmica: 8.5 W/m·K, ideal para transferir calor en procesadores de alto rendimiento y equipos exigentes.
- Durabilidad: Soporta temperaturas de hasta 280 °C, con rango operativo entre -60 °C y 200 °C, resistente a la evaporación y degradación térmica.
- Facilidad de aplicación: Pasta térmica de alta viscosidad, no conductiva y segura para usar en CPU/GPU, con aplicación suave y uniforme.
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- Composición: A base de compuestos cerámicos.
- Conductividad térmica: No especificada, pero ofrece excelente conductividad con mínima resistencia térmica.
- Durabilidad: Alta durabilidad, estable en temperaturas extremas sin degradarse.
- Aplicación: Tipo pasta, formulada para una aplicación muy delgada y eficiente, no pegajosa.
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- Composición: A base de compuestos cerámicos.
- Conductividad térmica: No especificada por el fabricante.
- Durabilidad: Diseñada para mantener rendimiento estable incluso bajo cargas elevadas y temperaturas extremas.
- Aplicación: Tipo pasta, con viscosidad optimizada para extenderse en capas delgadas.
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