PASTA TERMICA FORMULA V LINE AB ZERO PLUS 4G 8.5 W/M·K CPU/GPU 4711401661221

Descripción

- Composición: A base de silicona (Dimethyl Silicone 9%) con rellenos conductores (49%), reforzantes (17%) y antioxidantes (25%). - Conductividad térmica: 8.5 W/m·K, ideal para transferir calor en procesadores de alto rendimiento y equipos exigentes. - Durabilidad: Soporta temperaturas de hasta 280 °C, con rango operativo entre -60 °C y 200 °C, resistente a la evaporación y degradación térmica. - Facilidad de aplicación: Pasta térmica de alta viscosidad, no conductiva y segura para usar en CPU/GPU, con aplicación suave y uniforme.

PASTA TERMICA FORMULA V LINE AB ZERO PLUS 4G 8.5 W/M·K CPU/GPU 4711401661221

Forma del producto

- Composición: A base de silicona (Dimethyl Silicone 9%) con rellenos conductores (49%), reforzantes (17%) y antioxidantes (25%). - Conductividad... Leer más...

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SKU: CP9034

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      Descripción

      - Composición: A base de silicona (Dimethyl Silicone 9%) con rellenos conductores (49%), reforzantes (17%) y antioxidantes (25%). - Conductividad térmica: 8.5 W/m·K, ideal para transferir calor en procesadores de alto rendimiento y equipos exigentes. - Durabilidad: Soporta temperaturas de hasta 280 °C, con rango operativo entre -60 °C y 200 °C, resistente a la evaporación y degradación térmica. - Facilidad de aplicación: Pasta térmica de alta viscosidad, no conductiva y segura para usar en CPU/GPU, con aplicación suave y uniforme.

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