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- Tamaño de pantalla: 32", area activa 397 x 706 mm
- Resolucion: 1920x1080 (Full HD), relacion de aspecto 16:9
- Tipo de panel: IPS LED
- Tipo de toque: Infrarrojo, 10 puntos de toque simultaneo
- Brillo: 250 cd/m2
- Angulo de vision: 178° horizontal / 178° vertical
- Sistema operativo: Android 11
- Procesador: RK3568 quad-core, hasta 2.0 GHz
- Memoria RAM: 2 GB
- Almacenamiento interno: 32 GB
- Conectividad: Wi-Fi 2.4GHz (802.11b/g/n), Bluetooth 4.2, Ethernet RJ45 100Mbps
- Interfaces: HDMI x1, USB 2.0 x2, ranura SD x1, RJ45 x1, salida de audio 3.5mm x1
- Altavoces integrados: 2x7W
- Modos de reproduccion: bucle, programado e intercalado
- Formatos de video: WMV, AVI, FLV, RM, RMVB, MPEG, TS, MP4
- Formatos de imagen: BMP, JPEG, PNG, GIF
- Consumo de energia: 50W
- Voltaje de entrada: 100-240V, 50/60Hz
- Instalacion: Pedestal de piso
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- Tamaño de pantalla: 55", area activa 1209 x 680 mm
- Resolucion: 1920x1080 (Full HD), relacion de aspecto 16:9
- Tipo de panel: IPS LED
- Tipo de toque: Capacitivo, 10 puntos de toque simultaneo
- Brillo: 300 cd/m2
- Angulo de vision: 178° horizontal / 178° vertical
- Sistema operativo: Android 11
- Procesador: RK3568 quad-core, hasta 2.0 GHz
- Memoria RAM: 2 GB
- Almacenamiento interno: 32 GB
- Conectividad: Wi-Fi 2.4GHz (802.11b/g/n), Bluetooth 4.2, Ethernet RJ45 100Mbps
- Interfaces: HDMI x1, USB 2.0 x2, ranura SD x1, RJ45 x1, salida de audio 3.5mm x1
- Altavoces integrados: 2x7W
- Modos de reproduccion: bucle, programado e intercalado
- Formatos de video: WMV, AVI, FLV, RM, RMVB, MPEG, TS, MP4
- Formatos de imagen: BMP, JPEG, PNG, GIF
- Consumo de energia: 85W
- Voltaje de entrada: 100-240V, 50/60Hz
- Instalacion: Pedestal de piso
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- Composición: Fabricado con PCM (material cambiador de fase) de alta densidad (2.7 g/cm³), diseñado para activarse térmicamente.
- Conductividad térmica: Estimada en 13 W/m K, aprovechando el cambio de fase para ofrecer transferencia térmica uniforme y eficiente.
- Durabilidad: Opera en un rango de temperatura de -60 C a 130 C. Ideal para ciclos térmicos constantes en CPUs, GPUs, consolas y módulos electrónicos.
- Facilidad de aplicación: Lámina flexible y precisa de 0.2 mm de espesor. Fácil de instalar sin ensuciar, autoadaptativa al calentarse, sin necesidad de herramientas.
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- Composición: Material cambiador de fase (PCM), diseñado para fundirse ligeramente con el calor y rellenar imperfecciones microscópicas entre CPU/GPU y disipador.
- Conductividad térmica: Estimada en 13 W/m K, con cambio de fase que permite una transferencia de calor altamente eficiente y uniforme.
- Durabilidad: Rendimiento constante a lo largo del tiempo gracias a su capacidad autoadaptativa. Recomendado para múltiples ciclos térmicos sin pérdida de efectividad.
- Facilidad de aplicación: Pastilla de contacto directo, no ensucia y no requiere herramientas. Autoadhesiva y diseñada para una instalación rápida y limpia.
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- Composición: A base de grafeno puro, con alta conductividad térmica y estructura ultradelgada. Es eléctricamente conductor, por lo que requiere precaución en su instalación.
- Conductividad térmica: Estimada 1500 W/m K gracias al material de grafeno, ideal para aplicaciones de alto rendimiento térmico.
- Durabilidad: Alta estabilidad a largo plazo, resistente a la corrosión y al desgaste, diseñada para entornos exigentes.
- Facilidad de aplicación: Hoja ultrafina de solo 0.001 pulgadas de espesor, flexible y fácil de colocar, pero requiere cuidado debido a su conductividad eléctrica.
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- Composición: Lámina de grafeno puro con propiedades térmicas superiores. Es eléctricamente conductor, por lo que se recomienda aplicar con precaución para evitar cortocircuitos.
- Conductividad térmica: Estimada 1500 W/m K gracias al uso de grafeno de alta calidad, ideal para disipar calor de forma extrema en componentes críticos.
- Durabilidad: Alta estabilidad a largo plazo, resistente a la corrosión y a condiciones térmicas exigentes.
- Facilidad de aplicación: Lámina ultrafina de tan solo 0.001 pulgadas (0.0025 cm), altamente flexible y fácil de instalar.
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- Composición: Fabricado en grafeno de alta pureza, material con propiedades térmicas avanzadas. Es eléctricamente conductor, por lo que debe aplicarse con cuidado.
- Conductividad térmica: Estimada 1500 W/m K, ideal para refrigeración de CPU, GPU y otros componentes de alto rendimiento.
- Durabilidad: Alta resistencia mecánica y térmica, soporta hasta 400 C sin degradarse. Dureza 80 Shore, ideal para contacto sólido y duradero.
- Facilidad de aplicación: Lámina flexible y delgada de solo 0.025 mm de espesor. Su densidad de 2.15 g/cm asegura contacto firme y eficaz entre superficies.
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- Composición: Almohadilla térmica fabricada con compuestos poliméricos aislantes eléctricos, no corrosivos y de alta estabilidad, diseñada para aplicaciones térmicas básicas.
- Conductividad térmica: Estimada en 13 W/m·K, adecuada para la transferencia eficiente de calor en equipos como CPU, GPU, laptops y consolas.
- Durabilidad: Alta estabilidad mecánica y térmica a largo plazo. Proporciona una distribución constante de presión y mantiene su rendimiento con el tiempo.
- Facilidad de aplicación: Lámina flexible de 0.5 mm de espesor, de instalación limpia y sencilla. Se adapta fácilmente a superficies irregulares sin necesidad de herramientas o limpieza posterior.
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- Composición: Almohadilla térmica de polímeros aislantes y no corrosivos, diseñada para entornos de alto rendimiento. No conduce electricidad, ideal para sistemas de overclocking exigentes.
- Conductividad térmica: Estimada en 13 W/m·K, lo que permite una transferencia de calor efectiva en CPUs, GPUs y chipsets bajo cargas térmicas elevadas.
- Durabilidad: Estabilidad térmica desde -40 C hasta 220 C. Ideal para estaciones de trabajo, PC de edición y gaming de alto nivel.
- Facilidad de aplicación: Parche flexible de 1.5 mm de espesor. Se adapta a superficies irregulares, distribuye presión uniformemente y facilita una instalación limpia y sin residuos.
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- Composición: Almohadilla térmica fabricada con materiales poliméricos no corrosivos y eléctricamente aislantes, diseñada para proporcionar una disipación estable.
- Conductividad térmica: Estimada en 13 W/m·K, adecuada para refrigeración efectiva en CPU, GPU, portátiles, consolas y otros dispositivos electrónicos.
- Durabilidad: Alta estabilidad térmica y mecánica a largo plazo. Distribuye uniformemente presión y temperatura, y soporta múltiples ciclos sin degradación.
- Facilidad de aplicación: Parche flexible de 1.5 mm de espesor, fácil de recortar e instalar. Compatible con superficies irregulares y aplicaciones de mantenimiento general o mejora térmica.
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